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东芯股份:拟使用6.{82亿元超}募资金投建存算联融合芯片研发项目

东芯股份8月21日公告,公司拟使用超募资金6.82亿元投资建设“存算联融合芯片研发项目”,建设周期约42个月。该项目为存算联融合芯片研发项目,将存储芯片、联接芯片与计算芯片通过先进封装技术集成于单芯片,打造低功耗嵌入式SOC智能计算芯片。项目芯片可应用于智能家居、工业物联网等领域。项目实施完成后,将丰富公司产品结构,推动公司从存储芯片供应商向智能芯片及解决方案提供商拓展,增强公司综合竞争力。该事项已获董事会审议通过,尚需提交股东会审议。

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